AIによる協業仮説
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研究開発特化型の半導体実装受託ビジネス「OSRDA」
コネクテックジャパンは、世界初と提唱する「OSRDA（Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly）」というビジネスモデルを展開しています。これは、従来の少品種大量生産を得意とするOSAT（半導体後工程の受託製造）とは異なり、研究開発に特化した受託モデルです。半導体だけでなく、モジュールやボードなど製品に近い電子デバイス全般の特殊用途や多品種少量・変量生産に対応します。研究開発の初期段階から試作、評価、量産化まで、顧客の要望に応じてどの段階からでも柔軟に対応できるのが特徴で、年間400件近い受託開発案件を手掛けています。
ターゲット顧客
最先端の半導体開発や新しい電子デバイスの製品化を目指すメーカーの技術者や開発担当者が主な顧客です。具体的には、ファブレス半導体メーカー、各種デバイスメーカー（センサー、MEMSなど）、モジュールメーカー、さらには大学や研究機関などが含まれます。これらの顧客は、従来のはんだ実装プロセスが持つ「高温」「高荷重」という制約によって製品開発を断念せざるを得ないという課題を抱えています。
提供価値
独自の低温実装技術「MONSTER PAC」により、従来は技術的に困難だった製品開発を可能にすることです。80℃からの低温・低荷重での実装を実現することで、熱に弱いPETフィルムのようなフレキシブル基板や、物理的に壊れやすいMEMSチップなどへの半導体実装を可能にします。これにより、顧客が構想していたウェアラブルデバイスや各種IoTセンサーなどの新しい製品コンセプトを具現化し、「新製品開発そのものを可能にする」という価値を提供しています。
収益モデル
研究開発段階の試作から量産化までの受託開発・製造サービスから収益を得ています。料金体系は明記されていませんが、顧客の多様な要望に柔軟に対応し、feasibility study（実現可能性調査）のみの初期検討段階や、「1個の試作」といった極少量からの開発も請け負います。2025年からは、チップレット実装の受託開発・製造を一貫して行う「CADN」サービスも開始予定で、これも同様に受託ベースの収益モデルとなります。
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